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镭射激光打码机

镭射激光打码机

 详情说明

  镭射激光打标机又称 半导体端面泵浦激光打标机 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,扫描振镜,扫描精度高、速度快、性能稳定,具备了长时间连续工作的要求。

  又称 半导体端面泵浦激光打标机 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术,扫描振镜,扫描精度高、速度快、性能稳定,具备了长时间连续工作的要求。系统操作简单,全电脑制作,直接设置文件标刻速度和大小,方便快捷,具有曲面打标和旋转打标功能及自动增量打标功能。打标字体可任意选择,变更灵活方便。文件控制系统采用windows界面,支持AutocadR14;可用于打印序号、批号、日期、商标、文字等可刻金属及多种非金属材料,广泛应用于电子、钟表、眼镜、通讯产品、汽车配件、塑料按键,五金工具、工艺礼品、首饰加工、卫生洁具、水暖器材、精密机械零件。

  技术参数

  标配打标幅面 70mm×70mm

  选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm

  振镜头产地 德国

  振镜定位精度 0.005mm

  控制方式 全数字脱机控制

  公认的原理是两种:

  “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

  “冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。

  不同标记方法的比较

  与喷墨打标法相比,激光打标雕刻的优越性在于:应用范围广,多种物质(金属、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等)均可打上永久的高质量标记。对工件表面无作用力,不产生机械变形,对物质表面不产生腐蚀。

  产品应用

  可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。

  1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。

  2.应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

  3.适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

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